深圳某半导体行业电源芯片手工制造商，晶圆清理过程中中生成含硅、氟的特别的污水，规划清理占比1200吨/日。污水材质简化，具有刺激性nm级硅颗粒状及氢氧化钠，传统艺术清理方式 难易不合格。 废渣组成及主要来源 最主要水大气污染物 ：橡胶胶体部分硅（100-500nm粒度）、氟亚铁离子（200-300mg/L）、异丙醇 來源工艺 ：晶圆刻蚀工业废水处理工艺（45%）、CMP电学机械装备抛光处理工业废水处理工艺（40%）、装备喷洗水（15%） 处理加工制作工艺 注意事项 什么是创新使用"化工沉积+独特的膜分开"科技路径： 钙盐水解 ：添加氯化钙清除氟阴离子（提取CaF2沉淀出的） 斜管沉淀池体现 ：黏结水解酸化池剂保持悬浊液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm粒径膜挪作他用微细颗粒物 ro反渗透到系统 ：脱盐率>98%，收废率75% 挥发成果 ：浓水段建立氟化物零尾气排放标准 最终能够感觉 氟化物酸度：<8mg/L（如果低于國家1阶段原则10mg/L） 硅份量：<5mg/L 水环境资源中水回用率：70%使用在冷确塔皮肤补水 危险废弃物缩减：蒸发器残留量较传统型施工工艺缩减60%