该厂为国际上前十强半导体材料二极管封装测试图片中小企业，生产方式步骤中导致不少含光刻胶、硅胶粘合剂等高分数子有机会物的污废水 ，老式的方法加工结果差，现需版本升级处理。 生产废水特质探讨 首要污染问题源： 切割工作研磨机废气 ：含硅粉、自动隐藏物（SS>500mg/L） 去胶废气 ：含光刻胶残渣物（COD高达hg8000-12000mg/L） 电镀工艺污水 ：少量金、银等贵轻金属化合物 洗掉化工废水：含氟化物（50-200mg/L） 企业创新鑫霖环保设计 按照"高层氧化反应+MBR"三人组合新技术： 预解决模块 ： 旋流结晶除掉大小粒硅粉 无机化学除氟（添加氯化钙成型氟化钙滤渣） 主导处理第一单元 ： Fenton氧化反应（H2O2/Fe2+）化解大氧分子有机会物（COD取除率60-70%） UASB好氧菌影响器进两步可降解（COD祛除率>80%） MBR膜生物体表现器（PVDF中空玻璃窗纤维素膜，管径0.1μm） 使用操作系统 ： 反侵入系统产水工业废水处理于生产销售线（工业废水处理率>65%） 执行作用 操作左右环境质量对比性（平均）： COD从9500mg/L下降45mg/L 氟化物从180mg/L降到8mg/L SS从480mg/L高于5mg/L 程序定时化限度高，1吨水处理设备投入较原流程消减22%，荣获地方级清洁卫生生产销售演示活动。