半导体封装废水怎么处理方法|半导体封装废水处理案例
工作图片背景
该工业企业座落山东省天津市,主要的进行中低端光电器件集成ic的封装形式测试英文,日尾气尾气排放要求废供水量约200吨。基于生产方式时候中操作各种各样电学药水,废液组成有难度,有母液值铜、镍等巨资属并且 氯化橡胶漆树酯、光刻胶等有机肥料弄脏物。工业企业原来的处置的设施無法具备较新的尾气尾气排放要求要求,急用更新升级拆除。
废气成分表及因素
化学镀焦化废水
:收入于电子器件引脚塑胶电镀步骤,含铜、镍、锡等高价属铝离子,pH值变化大。
生产污废水
:最主要产于封裝胶干固、光刻加工制作工艺 ,包含的环氧漆聚酯树脂、异丙醇、异丙醇等生物碳液体。
碱酸废水处理
:会产生于晶圆的洗涤和蚀刻工艺程序,内含氢阳极氧化钠、硫酸钠、氢阳极氧化钠等。
办理生产工艺具体步骤
预除理过程
耐酸碱中合
:根据投药控制系统调整pH至6-9,尽量不要未果加工产品耐腐蚀。
混疑发展
:加药系统PAC(聚合物氯化铝)和PAM(聚乙烯塑料酰胺),取除飘浮物和方面高价属。
关键加工环节
最高级钝化
:用于Fenton制剂(H₂O₂+Fe²⁺)拆分难吸附设计物,COD去掉率达70%往上。
膜油烟净化器
:反融合膜(UF)+反融合(RO)乐队组合鑫霖环保,进的一步截流天价属和充分均匀溶解性有机质物。
程度除理时间段
化合物相互交换
:专用而对铜、镍铝离子,抓实满水后巨资属含水量最低0.5mg/L。
特异性炭吸附性
:看作然后保障措施,弄掉使用量轻微有机的物。
结果英文效果好
经治理 后,水流污水水质提高《光电子工业品水危害物排放量细则》(GB 39731-2020):COD<50mg/L、铜<0.3mg/L、镍<0.1mg/L,造纸废水处理率的提升至60%,去年降低成本投入用自来水成本投入约80万余元。